Патент на изобретение №2149929
|
||||||||||||||||||||||||||
(54) СПОСОБ МИКРОПЛАЗМЕННОЙ ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ МАТЕРИАЛОВ
(57) Реферат:
Изобретение относится к области электрохимии, а именно к микроплазменной электролитической обработке поверхности с целью получения качественного и равномерного покрытия. Способ включает создание контакта электропроводящего материала, служащего первым электродом, и второго электрода с электролитом, приложение напряжения между электродами до зажигания множества микроплазменных разрядов и последующую выдержку при заданных электролитических параметрах до получения покрытия заданной толщины. Материал погружают в электролит сначала на площадь Sн=N/A
Область техники Предшествующий уровень техники Однако данный способ имеет ряд существенных недостатков: Известен способ электролитического микродугового нанесения силикатного покрытия на алюминиевые детали [2]. Для осуществления способа деталь предварительно погружают в электролит на 5 – 10% ее поверхности, устанавливают начальную плотность анодного тока 5 – 25 А/дм2, а затем осуществляют равномерное погружение со скоростью, определяемой соотношением S/т = 0,38 + 1,93i, Данный способ имеет существенные недостатки: Наиболее близким к заявленному изобретению по совокупности существенных признаков является способ формирования покрытий с помощью разряда в электролите [3] . Этот метод формирования толстых композитных покрытий на участке поверхности металлической детали включает обработку этого участка поверхности жидким электролитом посредством погружения или распыления электролита на поверхности. В качестве жидкого электролита предпочтительно использовать водный раствор, состоящий из электролитического агента, пассиватора и модификатора в виде растворенного вещества или порошковой суспензии в растворителе. Посредством электрического импульса индуцируется электрический ток постоянной величины между металлической деталью и жидким электролитом, причем металлическая деталь взаимодействует с пассиватором и образует инертный окисный слой на участке поверхности. Напряжение повышают до тех пор, пока локальное напряжение не достигает пробивного значения в отдельных сильно локализованных разрядных каналах, расположенных вдоль обрабатываемого участка металлической детали. На этом уровне пробивного напряжения вблизи разрядного канала образуются локализованные участки плазмы, включающие компоненты окисного слоя и модификатора, и, в результате их взаимодействия, образуется покрытие. Некоторое время спустя сигнал преобразуется в ряд однополярных анодных импульсов, перемежающихся с катодными импульсами, которые стабилизируют рост покрытия. Таким образом, известный способ включает создание контакта материала, служащего первым электродом, а также второго электрода с электролитом, приложение напряжения между электродами в режиме зажигания множества микроплазменных разрядов и последующую выдержку этого материала при заданных электрических параметрах до получения покрытия заданной толщины. Существенными недостатками данного способа являются: Раскрытие изобретения Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе микроплазменной электролитической обработки поверхности электропроводящего материала, включающем: Значение минимальной плотности тока для обрабатываемого материала определяют из эксперимента. Для этого берут пластину, полная площадь которой (Sп), отвечает условию Sп Затем осуществляют дальнейшее погружение материала до полного со скоростью, при которой колебание величины заданного тока (I), определяемой из произведения плотности тока (i) на всю площадь (S), подвергаемую обработке, составляет менее чем После полного погружения детали производят задание электрического режима, при напряжении 200…1000 В с различными изменяемыми формами и величинами тока. Отношение катодного и анодного тока при стабилизированном напряжении 0…1,3 до получения покрытия толщиной, близкой к заданной, затем пропускают знакопеременный ток длительностью анодного импульса или пакета анодных импульсов не более 0,04 сек, причем длительность пауз между анодными импульсами или пакетами анодных импульсов, которые являются бестоковыми, частично или полностью заполняют катодными импульсами, длительность которых больше, чем длительность анодных импульсов или пакета анодных импульсов, и ступенчато уменьшают напряжение до получения минимальной сквозной пористости и равномерного по толщине покрытия. Время выдержки при заданном электрическом режиме определяется исходя из заданной толщины покрытия. Когда обрабатываемая поверхность материала имеет значительную (несколько десятков и более дм2) площадь, целесообразно, для облегчения процесса зажигания микроплазменных разрядов и их стабильного горения, на эту поверхность или участки ее, наносить предварительно диэлектрическое покрытие. При этом вторую стадию погружения материала в электролит до полного осуществляют со скоростью, при которой пропускаемый в цепи (анод – электролит – противоэлектрод) ток I(t)=(0,8-0,99) Для некоторых деталей необходима обработка только отдельных частей ее поверхности, причем эти части могут находиться в разных местах одной детали. Для этого случая на разные места предварительно осуществляют нанесение диэлектрических полимерных покрытий с разным напряжением пробоя. Если напряжение пробоя предварительно нанесенного диэлектрического покрытия (например, тефлон) превышает значение подаваемого стабилизированного напряжения (U), то этот участок поверхности не будет подвергаться электролитической микроплазменной обработке. После завершения процесса МПО диэлектрическое покрытие можно удалить любым известным способом. После полного погружения обрабатываемой поверхности в электролит задают электрический режим, заключающийся в подаче стабилизированного напряжения, обеспечивающего отношение катодного и анодного тока, не превышающего 1,3, до получения покрытия толщиной, близкой к заданной, затем пропускают знакопеременный ток длительностью анодного импульса или пакета анодных импульсов не более 0,04 сек, причем длительность пауз между анодными импульсами или пакетами анодных импульсов, которые являются бестоковыми, частично или полностью заполнены катодными импульсами больше, чем длительность анодных импульсов или пакета анодных импульсов, и ступенчато уменьшают напряжение до получения минимальной сквозной пористости и равномерного по толщине покрытия. Выбор оптимального отношения катодного и анодного тока определяется химической природой и составом обрабатываемой детали, а также характером требований, предъявляемых к получаемому покрытию. Так, для углеродных композитов, полученных импрегнированием пористого графита кремнием, при использовании в составе электролита алюмината натрия, оптимальное отношение катодного и анодного токов равно нулю. В случае получения износостойкого покрытия на поверхности сплавов на основе циркония и гафния при использовании щелочного электролита с добавками силиката натрия оптимальным является отношение катодного тока к анодному 1,2-1,3. В общем виде нужно исходить из того, что чем выше температура плавления обрабатываемого металла, сплава и получаемого покрытия, тем выше должна быть температура микроплазменного разряда для лучшего оплавления покрытия, что обеспечивается большим катодным током. При длительности пауз между анодными импульсами или между пакетами анодных импульсов менее 0,04 секунды происходит быстрое формирование покрытия до толщины, близкой к заданной. При этом длительность между анодными импульсами или пакетами анодных импульсов, которые являются бестоковыми, частично или полностью заполняют катодными импульсами, длительность которых больше, чем длительность анодных импульсов или пакета анодных импульсов. В этом случае происходит быстрое залечивание пор, особенно сквозных, и выравнивание покрытия по толщине. Этот эффект объясняется тем, что микроплазменные разряды в первую очередь избирательно образуются в локальных микрозонах, обладающих меньшим электрическим сопротивлением, чем на остальных участках поверхности. Если стоит задача получения покрытия с заданной пористостью, которое можно использовать в качестве прочного грунта под последующее нанесение защитных, декоративных покрытий или окраски, то после полного погружения детали в электролит электрический режим отличается от вышеописанного. В этом случае перед первым этапом выдержки задают постоянно повышающее напряжение от 0 до 700. ..900 В с длительностью анодных импульсов или пакета анодных импульсов, равной или меньшей длительности бестоковых пауз с диапазоном 0,01-0,1 секунды, причем бестоковые паузы через 4-10 пауз могут быть частично или полностью заполнены катодными импульсами или пакетом катодных импульсов. При таком режиме скорость зарождения пор соизмерима со скоростью их исчезновения, а в ряде случаев для увеличения адгезии покрытия к материалу необходимо каждые из 10 бестоковых пауз заполнять катодными импульсами или пакетами катодных импульсов. Периодичность этого заполнения определяется составом обрабатываемого материала и составом электролита. Повышение напряжения более 900 В производить не целесообразно из-за разрушения покрытия за счет выделения большой удельной энергии в микроплазменном разряде. Если пористое покрытие необходимо получить на поверхности крупногабаритной детали, то целесообразно применять прием предварительной обработки поверхности диэлектрическим покрытием (например, различные полимерные лаки и клеи) с заданным напряжением пробоя, обеспечивающим эффективное зажигание микроплазменных разрядов. При этом толщина диэлектрического покрытия выбирается такой, чтобы задаваемое начальное напряжение было значительно меньше, чем напряжение, при котором останавливают процесс обработки. Если обрабатываемые детали имеют отверстия, то во всех рассматриваемых вариантах режимов микроплазменной обработки используют дополнительные противоэлектроды, которые устанавливают внутри отверстия. Дополнительные электроды позволяют избежать экранирования тока внутри отверстия внешней поверхностью детали. Для этой цели осуществляют эффективную циркуляцию и охлаждение электролита либо за счет воздушного барботирования и охлаждения водой через рубашку ванны, либо за счет перекачивания электролита со скоростью 1 дм3/мин и более из ванны через терморегулирующее устройство (например, радиатор) обратно в ванну. Для проведения процесса МПО поверхности материалов и получения заданных функциональных свойств покрытий используют водные растворы, содержащие гидрооксиды, фосфаты, алюминаты, силикаты и другие соли оксикислот щелочных металлов, а также комплексные соединения, содержащие металл в анионе, органические поверхностно-активные вещества. Наиболее оптимальным диапазоном pH водного раствора электролита является диапазон pH 9…13,5. При таких значениях pH происходит растворение сплавов и накопление в растворе алюминия в виде алюминатных коллоидных комплексов, которые при определенной плотности тока переносятся в канал разряда и участвуют в образовании покрытия. Этот процесс можно активировать, если дополнительно в состав электролита вводить мелкодисперсные или коллоидные частицы различного химического состава, такие как окислы алюминия, кремния, карбиды, нитриды и их смеси. Это также способствует ускоренному наращиванию толщины и целенаправленному формированию функциональных свойств покрытия в результате внедрения в структуру покрытия этих соединений. При pH < 9 электролит имеет плохую рассеивающую способность токовых электрических полей, возникающих при замыкании цепи, и высокое омическое сопротивление, что приводит к получению неоднородного по толщине покрытия и высоким энергозатратам. При pH > 13,5, электролит имеет высокую травящую способность, что приводит к изменению геометрии детали или к невозможности осуществления процесса МПО. Применение в составе электролита солей оксикислот щелочных металлов и комплексных соединений, содержащих металл в анионе, обеспечивает стабилизацию pH электролита, смачивающего обрабатываемую деталь при анодной поляризации, а также оказывает модифицирующее воздействие на химический состав получаемого покрытия. Органические поверхностно-активные вещества, адсорбируясь на поверхности формируемого покрытия, способствуют выравниванию покрытия. Сопоставительный анализ предлагаемого способа микроплазменной электролитической обработки поверхности электропроводящих материалов с прототипом выявил отличительные признаки, заключающиеся в следующем: б) путем погружения детали, на поверхность или участки поверхности которой предварительно нанесено диэлектрическое покрытие, со скоростью, при которой пропускаемый в цепи (анод – электролит – противоэлектрод) ток близок по величине, но меньше значения силы тока, рассчитанного по соотношению (2), Краткое описание фигур и чертежей На фиг. 1а, 1б, 1в представлены временные зависимости формы тока, пропускаемого в цепи (обрабатываемая деталь электролит – противоэлектрод) на различных ступенях электрического режима микроплазменной электролитической обработки детали по примеру 1 (Ia – анодный ток, Iк – катодный ток). Фиг. 1а – 1-я ступень электрического режима по примеру 1. Фиг. 1б – 2-я ступень электрического режима по примеру 1. Фиг. 1в – 3-я ступень электрического режима по примеру 1. На фиг. 2а, 2б представлены временные зависимости формы тока, пропускаемого в цепи (обрабатываемая деталь – электролит – противоэлектрод) на различных ступенях электрического режима микроплазменной электролитической обработки детали по примеру 2. (Ia – сквозной ток, Iк – катодный ток). Фиг. 2а – 1-я ступень электрического режима по примеру 2. Фиг. 2б – 2-я ступень электрического режима по примеру 2. Лучшие варианты осуществления изобретения Для осуществления процесса МПО используют 50 л ванну из нержавеющей стали, корпус которой служит противоэлектродом. Для осуществления эффективного охлаждения и циркуляции электролита используют воздушный борбатер, который располагают на дне ванны. Электролит перекачивают из ванны через радиатор обратно в ванну со скоростью 40 дм3/мин. Используют электролит следующего состава, мас.%: Предварительно определяют минимальную плотность тока, при которой устойчиво реализуется процесс МПО. Для этого берут пластину площадью 0,6 дм2 из сплава В-95, погружают ее в электролит указанного состава, пропускают ток, повышая его значение до появления микроплазменных разрядов. В данном случае экспериментально определенное значение тока соответствует I = 4,32 А. Рассчитанная минимальная плотность тока составляет 7,2 А/дм2. Проведение микроплазменной обработки осуществляют по первому способу погружения детали. Для этого рабочий элемент камеры CO2-лазера сначала погружают в электролит на площадь, равную 1,3 дм3. Через отверстие в детали пропускают дополнительный противоэлектрод в виде стержня. Затем задают выпрямленный ток величиной, рассчитанной из произведения 7,2 А/дм2 Анализ полученного покрытия показал: Пример 2. Нанесение коррозионно-стойкого покрытия на внешнюю поверхность теплообменного змеевика, используемого в аппаратах химической промышленности, в частности для синтеза аммиака Для этой цели предварительно на внешнюю поверхность змеевика наносят методом краскораспыления диэлектрическое полимерное покрытие на основе алкидного лака толщиной 17 Для осуществления обработки змеевик погружают в электролит со скоростью, которая обеспечивает постоянство выбранной силы тока. Поддержание такого постоянства обеспечивают за счет автоматической регулировки обратной связи между погружным устройством и источником питания. Одновременно задают импульсное напряжение 350 В с одинаковой длительностью пакета анодных импульсов, бестоковых пауз и пакета катодных импульсов – 0,02 секунды, обеспечивающее отношение катодного тока к анодному 0,4 (фиг. 2а). Это напряжение обеспечивает пробой предварительно нанесенного диэлектрического полимерного покрытия. После полного погружения змеевика в электролит проводят двухступенчатую обработку по следующим электрическим режимам: После этого останавливают процесс понижением напряжения до нуля, извлекают деталь и промывают ее водой. Анализ полученного покрытия показал: Следует отметить, что по известным способам микроплазменной электролитической обработки получить покрытие такого качества на площади 15300 дм2 практически невозможно, так как для реализации процесса требуется емкостной источник тока мощностью более 20000000 В В таблице 1 приведены примеры 3…7, характеризующие варианты способа микроплазменной электролитической обработки электропроводящих материалов различного химического состава. Обработку ведут в электролитах различного химического состава. Режим погружения плоских пластин предусматривает полное их погружение в электролит, после чего осуществляют многоступенчатые электрические режимы обработки. В примерах 3, 6, 7 сначала процесс ведут в режиме стабилизированного тока, при плотности тока 11,0; 1,7; 5,5 А/дм2 соответственно. В примере 5 осуществляют плавное повышение напряжения до значения 640 В на первой ступени. Температура электролита в ванне поддерживалась за счет оптимальных режимов перекачки ее из ванны через терморегулирующее устройство в ванну и составляла 16; 25; 110; 25; 30oC соответственно для примеров 3; 4; 5; 6; 7. В таблице 2 представлены характеристики покрытий, получаемых по режимам примеров 3,4,5,6,7. По совокупности данных, представленных в примерах 1 – 7, следует, что по сравнению с известным способом микроплазменной электролитической обработки, предлагаемый способ позволяет проводить обработку больших поверхностей крупногабаритных или одновременно большого количества мелких деталей при использовании источников тока умеренной мощности, при этом существенно расширяется ассортимент материалов, на которые можно наносить покрытия с заданными функциональными свойствами. Специалистам очевидно, что изобретение не ограничивается приведенными примерами, и оно может быть осуществлено и в других вариантах без изменения существа изобретения. Поэтому следует считать, что приведенное описание не носит ограничительный характер, и в него могут быть внесены изменения в пределах существа, а также объема данного изобретения, определенного в прилагаемой формуле изобретения. Промышленная применимость Источники информации 2. Патент РФ N 2006531 C1, кл. С 25 D 11/04,1994. 3. Патент США N 5720866 А, кл. С 25 D 21/12, 1998.
Формула изобретения
1. Способ микроплазменной электролитической обработки поверхности электропроводящего материала, включающий создание контакта этого материала, служащего первым электродом, а также второго электрода с электролитом, приложение напряжения между электродами до зажигания множества микроплазменных разрядов и последующую выдержку при заданных электрических параметрах до получения покрытия заданной толщины, отличающийся тем, что контакт осуществляют за счет погружения материала в электролит, сначала на площадь, определяемую по соотношению 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что задают отношение катодного и анодного тока при стабилизированном напряжении 0 – 1,3 до получения покрытия толщиной, близкой к заданной, затем пропускают знакопеременный ток длительностью анодного импульса или пакета анодных импульсов не более 0,04 с, причем длительность пауз между анодными импульсами или пакетами анодных импульсов, которые являются бестоковыми, частично или полностью заполняют катодными импульсами, длительность которых больше, чем длительность анодных импульсов или пакета анодных импульсов с последующим ступенчатым уменьшением напряжения до получения минимальной сквозной пористости и равномерного по толщине покрытия. 3. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что для обработки поверхности электропроводящего материала с отверстиями и углублениями внутри них располагают дополнительные электроды и обеспечивают циркуляцию электролита. 4. Способ по пп.1 – 3, отличающийся тем, что в качестве электролита используют водные растворы с pH 9 – 13,5.
РИСУНКИ Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6
MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Дата прекращения действия патента: 03.04.2005
Извещение опубликовано: 10.03.2006 БИ: 07/2006
|
||||||||||||||||||||||||||