Патент на изобретение №2214075

Published by on

РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ

ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА
ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ,
ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ

(19)

(11)

2214075

(13)

(51) МПК ⁷
_{H05K3/42, H05K3/18, C25D5/56}

(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ПАТЕНТУ

Статус: по данным на 18.03.2011 – прекратил действие

(21), (22) Заявка: 2000131601/09, 14.05.1999

(24) Дата начала отсчета срока действия патента:

14.05.1999

(45) Опубликовано: 10.10.2003

(56) Список документов, цитированных в отчете о
поиске:
RU 2078405 С1, 27.04.1997. DE 4205190 А, 26.08.1993. DE 19502988 А, 08.08.1996. US 4216246 А, 05.08.1980. RU 94036211 А1, 10.04.1997.

(85) Дата перевода заявки PCT на национальную фазу:

18.12.2000

(86) Заявка PCT:

EP 99/03322 (14.05.1999)

(87) Публикация PCT:

WO 99/60189 (25.11.1999)

Адрес для переписки:

129010, Москва, ул. Б. Спасская, 25, стр.3, ООО “Юридическая фирма Городисский и Партнеры”, Г.Б.Егоровой рег.№ 513

(71) Заявитель(и):

БЛАСБЕРГ ОБЕРФЛЕХЕНТЕХНИК ГМБХ (DE)

(72) Автор(ы):

ХУПЕ Юрген (DE),
ФИКС Сабине (DE),
ШТАЙНИУС Ортруд (DE)

(73) Патентообладатель(и):

БЛАСБЕРГ ОБЕРФЛЕХЕНТЕХНИК ГМБХ (DE)

(74) Патентный поверенный:

Кузнецов Юрий Дмитриевич

(54) СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОДЛОЖКИ

(57) Реферат:

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой. Способ включает нанесение электропроводного полимерного слоя и последующую металлизацию, причем электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном, а перед металлизацией он приводится в контакт с раствором соли меди (II). Техническим результатом предложенного изобретения является обеспечение достаточного сцепления проводящей полимерной пленки с полимерной подложкой и повышение латерального роста меди. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.

Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть).

Формула изобретения

1. Способ нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат, в частности, печатных плат с микроотверстиями и тонкими структурами, путем нанесения электропроводного полимерного слоя и последующей металлизации, причем электропроводный полимерный слой перед этапом металлизации легируют содержащим олово, коллоидным раствором палладия, отличающийся тем, что электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном и перед металлизацией его приводят в контакт с раствором соли меди (II).

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что поверхности подложки перед нанесением электропроводного полимерного слоя подвергают, по меньшей мере, один раз следующим операциям: а) набуханию посредством водного раствора щелочи, органического растворителя или щелочного растворителя, б) обработке в щелочном растворе перманганата и в) обработке в восстановителе.

3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что поверхностям подложек перед операцией а) механически придают шероховатость с помощью щеток, пескоструйной обработки, пемзовых щеток или обработки струей из пемзовой муки.

4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что способ осуществляют горизонтально.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10, Рисунок 11, Рисунок 12, Рисунок 13, Рисунок 14, Рисунок 15, Рисунок 16, Рисунок 17, Рисунок 18, Рисунок 19, Рисунок 20, Рисунок 21, Рисунок 22, Рисунок 23, Рисунок 24

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Дата прекращения действия патента: 15.05.2004

Извещение опубликовано: 10.05.2005 БИ: 13/2005