|
|
|
|
РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ

ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ |
(19) |
RU |
(11) |
2203987 |
(13) |
C2 |
|
(51) МПК 7
C30B30/04, C30B15/00
|
(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ПАТЕНТУ
Статус: по данным на 07.04.2011 – прекратил действие |
|
|
|
|
(21), (22) Заявка: 2001117336/12, 26.06.2001
(24) Дата начала отсчета срока действия патента:
26.06.2001
(45) Опубликовано: 10.05.2003
(56) Список документов, цитированных в отчете о поиске:
BOCHKAREV E.P. et. al. Effect of heat and mass transfer on microstructure of silicon single crystals grown under applied magnetic fields. HTD – Vol.162, Heat Transfer in Metals and Containerless Processing and Manufacturing. ASME 1991, p.83-87. RU 2095494 C1, 10.11.1997. US 3798007 A, 19.03.1974. DE 3709731 A, 05.11.1987. JP 01-282184 A, 14.11.1989. ПАНКИН Г.Н. и др. Повышение устойчивости метастабильного состояния расплава во внешнем магнитном поле. 6 Всесоюзная конференция по росту кристаллов. Цахнадзор сент. 1985. Тез. докл. т.1. – Ереван, 1985, с.251 и 252. ЭЛЕКТРОНИКА, 1988, реф. №3Г315. KIMURA TADASHI et. al. High speed pulling of Gi As single crystals using magnetic fields applied LEC technique. “J. Cryst. Growth”, 1987, 84, №3, 394-398.
Адрес для переписки:
117333, Москва, ул. Дм. Ульянова, 5/40, под.1, к.308, ЗАО “ЭЛЛИНА-НТ”
|
(71) Заявитель(и):
Закрытое акционерное общество “ЭЛЛИНА-НТ”
(72) Автор(ы):
Прохоров А.М., Петров Г.Н., Борисов В.Т., Лященко Б.Г.
(73) Патентообладатель(и):
Закрытое акционерное общество “ЭЛЛИНА-НТ”
|
(54) СПОСОБ УСКОРЕННОГО ВЫРАЩИВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ БОЛЬШОГО ДИАМЕТРА ПУТЕМ ОХЛАЖДЕНИЯ ЧЕРЕЗ РАСПЛАВ И ВОЗДЕЙСТВИЯ ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫХ ПОЛЕЙ ДЛЯ СОЗДАНИЯ ПЕРЕОХЛАЖДЕНИЯ РАСПЛАВА
(57) Реферат:
Изобретение может быть использовано в технологии получения монокристаллов полупроводников, в частности кремния. Сущность изобретения: для создания переохлаждения в пограничном слое между расплавом и гранью растущего кристалла используют электромагнитные поля, приводящие в движение расплав. В результате теплоотвод осуществляется в основном через расплав. Производительность процесса при его оптимизации возрастает до 10 раз для диаметров кристаллов 300-500 мм. 3 ил.
Изобретение относится к технологии получения монокристаллов полупроводников, в частности кремния.
В существующей практике теплоотвод от нижней грани растущего кристалла осуществляется через твердую фазу и в меньшей степени, через расплав, что существенно ограничивает скорость роста. В публикации “Предполагаемые пределы производства сверхбольших кремниевых монокристаллических пластин” – W. V. Ammon; Expected Limits for Manufacturing Very Large Silicon Wafers (Solid State Phenomena Vols.47-48 (1996) pp.97-106 1996 Scitec Publications. Swizerland), отмечено, что диаметр кристалла, при котором еще сохраняется его качество, составляет около 300 мм, а скорость роста не превышает 1 мм/мин (р. 99).
Наиболее близким техническим решением является способ выращивания из расплава полупроводниковых кристаллов с воздействием на расплав электромагнитными полями, изложенный в статье “Е.P. Bochkarev, G.N. Petrov, T.M. Tkacheva; Effect of heat and mass transfer on microstructure of silicon single crystals grown under applied magnetic fields (HTD-Vol.162 heat Transfer in Metals and Containerless Processing and Manufacturing. ASME, 1991)”.
Использование электромагнитных полей позволило получить монокристаллы кремния с различной концентрацией кислорода, снизить плотность микродефектов, повысить однородность распределения основной легирующей примеси, получить монокристаллы без полос роста.
Недостатком данного решения является использование электромагнитных полей только с целью повышения качества кристалла полупроводника, кроме того, в нем не выявлены характерные зависимости скорости роста полупроводникового кристалла в диапазоне интересующих технику диаметров кристалла от перегрева и переохлаждения на фронте кристаллизации. Не выявлена также зависимость от этих важнейших параметров производительности процесса выращивания.
Целью настоящего изобретения является выращивание кристаллов большого диаметра, более 300 мм, с повышенной скоростью, обеспечивающей высокую производительность процесса.
Поставленная цель достигается тем, что при выращивании из расплава полупроводниковых кристаллов с воздействием на расплав электромагнитными полями для увеличения скорости роста кристаллов большого диаметра электромагнитными полями создают переохлаждение на фронте кристаллизации за счет приведения расплава в движение, переносящее тепло от кристаллизующейся поверхности к зеркалу расплава и стенкам тигля, и ведут теплоотвод от грани растущего кристалла через расплав.
При охлаждении растущего кристалла через жидкую фазу, когда в подкристальной области создается переохлаждение, допустимая скорость роста возрастает с увеличением переохлаждения и перестает практически зависеть от диаметра, что и обеспечивает возможность получения кристаллов больших диаметров (теоретически неограниченно больших).
При увеличении этого переохлаждения, например до 40o, производительность процесса возрастает до 5-10 раз для кристаллов большого диаметра 300-500 мм. Это иллюстрируется фиг.1 и 2. Представленные графики получены путем количественной расчетной оценки скорости теплоотвода в предположении, что тепловой поток в расплав осуществляется путем теплопереноса через прилегающий к поверхности монокристалла пограничный слой, а теплоотвод через твердую фазу осуществляется посредством излучения с боковой поверхности монокристалла, которая предполагается абсолютно черной.
Переохлаждение создается наложением электромагнитных полей. Воздействие на расплав поперечным вращающимся и аксиальным постоянным полями позволяет создавать гидродинамическую структуру течения расплава, приводящую к эффективному теплопереносу от прилегающего к поверхности монокристалла пограничного слоя к стенкам тигля и свободной поверхности расплава.
Пример выполнения способа.
Монокристаллы диаметром 150 мм выращивали на установке “Редмет-30”, оборудованной индуктором комбинированного электромагнитного поля “ПИК-2”, состоящего из поперечного вращающегося поля с величиной индукции 0,0005-0,009 Т и аксиального постоянного поля с индукцией 0,05-0,1 Т. Шихту кремния 30 кг загружали в тигель диаметром 330 мм, камеру установки вакуумировали и с помощью нагревателя сопротивления, питаемого постоянным током, расплавляли шихту.
После расплавления части шихты (определяли по всплытию твердой фазы шихты на поверхность расплава) включали вращающееся магнитное поле с величиной индукции 0,0005 Т, с одновременным снижением температуры нагревателя, и проводили отжиг расплава в течение 15 мин. По окончании отжига дополнительно воздействовали на расплав аксиальным постоянным магнитным полем с индукцией 0,05 Т.
Воздействие указанных магнитных полей позволило снизить температуру расплава вблизи нижней грани растущего кристалла на 15oС, что позволило в соответствии с универсальной зависимостью в дальнейшем осуществлять выращивание кристалла со скоростью 2-3 мм/мин.
На фиг.3 приведено фото рентгеновской MoK 1 – топограммы аксиального сечения выращенного монокристалла кремния, где стрелкой отмечен момент кратковременной остановки вытягивания кристалла из расплава.
Формула изобретения
Способ выращивания из расплава полупроводниковых кристаллов с воздействием на расплав электромагнитными полями, отличающийся тем, что для увеличения скорости роста кристаллов большого диаметра электромагнитными полями создают переохлаждение на фронте кристаллизации за счет приведения расплава в движение, переносящее тепло от кристаллизующейся поверхности к зеркалу расплава и стенкам тигля, и ведут теплоотвод от грани растущего кристалла через расплав.
РИСУНКИ
MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Дата прекращения действия патента: 27.06.2003
Извещение опубликовано: 20.11.2004 БИ: 32/2004
|
|
|
|
|