Патент на изобретение №2374190
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
(54) СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ
(57) Реферат:
Изобретение относится к производству радиопрозрачных стеклокристаллических материалов. Технический результат изобретения заключается в уменьшении термического коэффициента линейного расширения, термостабилизации диэлектрической проницаемости и снижении температуры варки. Стеклокристаллический материал содержит следующие компоненты, мас.%: SiO2 – 43,8-52,5; Аl2О3 – 24,6-30,2; MgO – 9,3-11,9; TiO2 – 8,8-12,9; Аs2О3 – 0,1-1,9; ZnO – 0-1,5; CeO2 – 0-2,5; фторопол – 0,1-7,5. 2 табл.
Изобретение относится к производству радиопрозрачных стеклокристаллических материалов (ситаллов) в бесщелочной магнийалюмосиликатной системе с низким термическим расширением и высокой термостабильностью диэлектрической проницаемости вплоть до 1200°С для авиакосмической техники и ракетостроения. В настоящее время производство таких материалов в России отсутствует. Наиболее известным стеклокристаллическим материалом, используемым в США для аналогичных целей, является пирокерам 9606 (З.Стрнад «Стеклокристаллические материалы», М. «Стройиздат», 1988, стр.108, 197-198), включающий следующие компоненты, мас.%: SiО2 – 56,0; Аl2О3 – 20,0; MgO – 15,0; TiO2 – 9,0 Недостатком этого материала является высокое значение температурного коэффициента линейного расширения (ТКЛР) Наиболее близким к изобретению по химическому составу является стеклокристаллический материал (патент США SiО2 – 48,0-53,0; Аl2О3 – 21,0-25,0; MgO – 15,0-18,0; TiO2 – 9,5-11,5; As2О3 – 0-1,0 Данный стеклокристаллический материал характеризуется хорошими диэлектрическими свойствами (диэлектрической проницаемостью 8 и тангенсом угла диэлектрических потерь tg Целью изобретения является уменьшение термического коэффициента линейного расширения, термостабилизация диэлектрической проницаемости в области рабочих температур и снижение температуры варки стекла. Это достигается тем, что стеклокристаллический материал, включающий SiО2, Аl2О3, MgO, TiO2, As2О3 дополнительно содержит ZnO, СеО2 и фторопол в следующем соотношении, мас.%: SiО2 – 43,8-52,5; Аl2О3 – 24,6- 30,2; MgO – 9,3-11,9; TiO2 – 8,8-12,9; As2О3 – 0,1-1,9; ZnO – 0-1,5; СеО2 – 0-2,5; Фторопол – 0,1-7,5 Авторы установили, что сочетание компонентов в заявляемом количественном соотношении позволяет получить стеклокристаллический материал с низким значением ТКЛР, добиться термостабилизации диэлектрической проницаемости вплоть до 1200°С и снизить температуру варки до (1550±10)°С. Кроме того, уменьшение концентрации оксида магния снижает агрессивность расплава стекломассы по отношению к огнеупору, что позволяет получать качественную стекломассу в существующих стекловаренных печах. В таблице 1 приведены примеры конкретного выполнения составов стеклокристаллического материала, мас.%.
Сочетание приведенного состава и выбранного режима термообработки с максимальной температурой кристаллизации (1270-1320)°С позволило снизить температурный коэффициент линейного расширения. В качестве основных кристаллических фаз в полученном стеклокристаллическом материале присутствуют кордиерит и рутил, что способствует стабилизации диэлектрических свойств. В таблице 2 приведены свойства синтезированных стеклокристаллических материалов.
Из приведенных данных видно, что предлагаемый состав стеклокристаллического материала позволяет снизить температуру варки до 1550±10°С, уменьшить температурный коэффициент линейного расширения в рабочем диапазоне температур и стабилизировать диэлектрическую проницаемость до температуры 1200°С. Все приведенные составы соответствуют цели изобретения. Используемая литература: 1. З.Стрнад «Стеклокристаллические материалы», М. «Стройиздат», 1988, стр.108, 197-198). 2. Патент США
Формула изобретения
Стеклокристаллический материал, включающий SiO2, Аl2O3, MgO, TiO2, As2O3, отличающийся тем, что он дополнительно содержит ZnO, CeO2 и фторопол в следующем соотношении, мас.%: SiO2 43,8-52,5; Аl2О3 24,6-30,2; MgO 9,3-11,9; TiO2 8,8-12,9; Аs2О3 0,1-1,9; ZnO 0-1,5; CeO2 0-2,5; фторопол 0,1-7,5.
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||