Патент на изобретение №2359357

Published by on




РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ



ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА
ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ,
ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ
(19) RU (11) 2359357 (13) C1
(51) МПК

H01L21/306 (2006.01)

(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ПАТЕНТУ

Статус: по данным на 30.08.2010 – действует

(21), (22) Заявка: 2008102631/28, 22.01.2008

(24) Дата начала отсчета срока действия патента:

22.01.2008

(46) Опубликовано: 20.06.2009

(56) Список документов, цитированных в отчете о
поиске:
Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. /Под ред. Л.А.Коледов. – М.: Радио и связь, 1989, с.400. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. /Под редакцией А.И.Курносов, В.В.Юдин. – М.: Высшая школа, 1986, с.107. ЕР 1684335 А1, 26.07.2006. JP 1102917 А, 20.04.1989.

Адрес для переписки:

367015, Республика Дагестан, г.Махачкала, пр. имама Шамиля, 70, ДГТУ, отдел интеллектуальной собственности

(72) Автор(ы):

Шахмаева Айшат Расуловна (RU),
Шангереева Бийке Алиевна (RU)

(73) Патентообладатель(и):

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ “ДАГЕСТАНСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ” (ДГТУ) (RU)

(54) СПОСОБЫ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАСТИН ПЕРЕД НАНЕСЕНИЕМ ПОЛИИМИДА

(57) Реферат:

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и ИС, в частности к подготовке поверхности кремниевых пластин перед нанесением полиимида. Сущность изобретения: в способе обработки поверхности пластин перед нанесением полиимида обработку поверхности кремниевых пластин перед нанесением полиимида проводят в травителе, состоящем из фтористоводородной кислоты и ацетона, при следующем соотношении компонентов: HF: СН3СОСН3=1:100, время обработки поверхности кремниевых пластин равно не более 30 секунд при комнатной температуре, количество пылинок составляет 3 штуки. Изобретение обеспечивает полное удаление различных примесей с поверхности кремниевых пластин, хорошее сцепление полиимида к пластине, уменьшение температуры и времени обработки пластин.

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и ИС, в частности к подготовке поверхности кремниевых пластин перед нанесением полиимида.

Известны способы обработки кремниевых пластин, сущность которых состоит в полном удалении различных загрязнений с поверхности кремниевых пластин [1, 2].

Недостатком способа обработки пластин являются неполное удаление различных примесей с поверхности кремниевых пластин, плохое сцепление полиимида к пластине и высокая температура травления (70-80°С).

Целью изобретения является полное удаление различных примесей с поверхности кремниевых пластин, хорошее сцепление полиимида к пластине, уменьшение температуры и времени обработки пластин.

Поставленная цель достигается использованием травителя, состоящего из фтористоводородной кислоты – HF и ацетона – СН3СО СН3 в следующих соотношениях:

HF:СН3СО СН3

1:100

Процесс обработки поверхности кремниевых пластин считается законченным в том случае, когда раствор скатывается с поверхности кремниевых пластин. При этом происходит улучшение смачиваемости поверхности кремниевых пластин к полиимиду.

Сущность способа заключается в том, что при обработке поверхности пластин происходит полное удаление различных загрязнений и примесей в травителе, состоящем из фтористоводородной кислоты и ацетона, с поверхности кремниевых пластин, которое проводят при низких температурах, и при этом время травления уменьшается.

Контроль чистоты поверхности пластин проводится под сфокусированным лучом света на наличие пылинок.

Сущность изобретения подтверждается следующими примерами:

ПРИМЕР 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде, состоящей из фтористоводородной кислоты и ацетона, при следующем соотношении компонентов:

HF: СН3СО СН3

1:80

Температура травителя комнатная. Время обработки 60 секунд.

Количество пылинок составляет 7 штук.

ПРИМЕР 2. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:

HF:СН3СО СН3

1:90

Температура травителя комнатная. Время обработки 50 секунд.

Количество пылинок составляет 5 штук.

ПРИМЕР 3. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:

HF:СН3СО СН3

1:100

Температура травителя комнатная. Время обработки 30 секунд. Количество пылинок составляет 3 штук.

Как следует из результатов опытов, одним из самых эффективных травителей для обработки поверхности пластин является травитель, состоящей из фтористоводородной кислоты и ацетона.

Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с прототипом обеспечивает подготовку поверхности кремниевых пластин перед нанесением полиимида и способствует улучшению адгезии, благодаря которой уменьшается и количество пылинок с 7 до 3 частиц.

Формула изобретения

Способ обработки поверхности пластин перед нанесением полиимида, включающий обработку поверхности кремниевых пластин перед нанесением полиимида в травителе, состоящем из фтористоводородной кислоты и ацетона, отличающийся тем, что компоненты травителя используют при следующем соотношении: HF: СН3СОСН3=1:100, время обработки поверхности кремниевых пластин равно не более 30 с при комнатной температуре, количество пылинок составляет 3 штуки.

Categories: BD_2359000-2359999