Патент на изобретение №2341048
|
||||||||||||||||||||||||||
(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПОЛОСКОВЫХ СВЧ-ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
(57) Реферат:
Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. Техническим результатом изобретения является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах до 1,1…1,2 дБ/м и повышение надежности их работы. Способ изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем включает в себя электролитическое нанесение защитного слоя из золота на барьерный подслой многослойных полосок интегральных схем из никеля в фосфатном электролите золочения с анодами из платины, содержащем на 1 л дистиллированной воды: калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], – 8…12 г/л (в пересчете на Au); аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO4 3Н2O, – 8…12 г/л; аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2HPO4, – 40…80 г/л; талий азотнокислый, Tl NO3, – 0,005…0,015 г/л, с кислотностью рН 5,2…5,6 при плотности тока Dк=0,3…0,4 А/дм2 и температуре t=68±2°C.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Известен способ изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, включающий электролитическое осаждение золота на барьерный подслой из никеля в качестве защитного слоя на полоски интегральных микросхем с анодами из платины. Для нанесения золота на поверхности полосок применяют нитратные электролиты золочения, содержащие, например, K[Au(CN)2] – 8…10 г/л (в пересчете на Au), C6H8O7 – 30 г/л, К3С6Н5O7 – 80 г/л с рН 4,5…5 при Dк=0,4 А/дм2. Осадки обладают блеском, повышенной твердостью и износоустойчивостью (Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств. / С.И.Бахарев, В.И.Вольман, Ю.Н.Либ и др.; Под ред. В.И.Вольмана. – М.: Радио и связь, 1982. – 328 с., ил. – с.284-286). Данный способ принят за прототип. Недостатком известного способа, принятого за прототип, являются большие потери энергии порядка 3,9…4,4 дБ/м при золочении барьерного подслоя полосок из никеля в нитратном электролите. Основной задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах. Техническим результатом, достигаемым при осуществлении заявляемого способа, является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах до 1,1…1,2 дБ/м и повышение надежности их работы. Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, включающем электролитическое нанесение защитного слоя из золота (Au) на барьерный подслой из никеля (Ni) многослойных полосок интегральных схем в электролите золочения, содержащем калия дициано-I-аурат, К[Au(CN)2], с анодами из платины (Pt), согласно предложенному техническому решению электролитическое нанесение защитного слоя на барьерный подслой многослойных полосок интегральных микросхем осуществляют в фосфатном электролите золочения, содержащем на 1 л дистиллированной воды: калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], – 8…12 г/л (в пересчете на Au), аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO4·3H2O, – 8…12 г/л, аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2HPO4, – 40…80 г/л, талий азотнокислый, Tl NO3, – 0,005…0,015 г/л, с кислотностью рН 5,2…5,6 при плотности тока Dк=0,3…0,4 А/дм2 и температуре t°=68±2°С. Приведенный заявителем анализ уровня техники позволил установить, что аналоги, характеризующиеся совокупностями признаков, тождественными всем признакам заявленного способа изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, отсутствуют. Следовательно, заявленное техническое решение соответствует условию патентоспособности «новизна». Результаты поиска известных решений в данной области техники с целью выявления признаков, совпадающих с отличительными от прототипа признаками заявляемого технического решения, показали, что они не следуют явным образом из уровня техники. Из определенного заявителем уровня техники не выявлена известность влияния предусматриваемых существенными признаками из заявляемого технического решения преобразований на достижение указанного технического результата. Следовательно, заявляемое техническое решение соответствует условию патентоспособности «изобретательский уровень». Сущность предложенного способа изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем заключается в следующем. В процессе изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем многослойные полоски со структурой V-Cuв-Cuг-Niг, где V – подслой ванадия Cuв – подслой меди, нанесенный в вакууме, Cuг – слой меди, нанесенный гальваническим методом, и Niг – барьерный подслой никеля, на барьерный подслой Niг электролитически наносят слой золота (Au), для чего используют фосфатный электролит золочения с анодами из платины (Pt). Фосфатный электролит золочения содержит на 1 л дистиллированной воды: калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], – 8…12 г/л (в пересчете на Au); аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO4·3Н2O, – 8…12 г/л; аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2HPO4, – 40…80 г/л; талий азотнокислый, Tl NO3, – 0,005…0,015 г/л, с кислотностью рН 5,2…5,6. Золочение выполняют при плотности тока Dк=0,3…0,4 А/дм2и температуре t°=68±2°С. Затем СВЧ интегральные схемы удаляют из ванны с электролитом, промывают в дистиллированной воде и, при необходимости, продолжают процесс изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. Пример осуществления способа изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. Обезжиренные СВЧ интегральные схемы со структурой многослойных полосок V-Cuв-Cuг-Niг, в которых толщина подслоев V составляет 0,03…0,05 мкм, Cuв – 1,0…2,0 мкм, слоя Cuг – 8,0…10,0 мкм и подслоя Niг – 0,8…1,2 мкм, в количестве до 20 шт. опускают в ванну с фосфатным электролитом золочения и анодами из платины (Pt) и выполняют операцию электролитического нанесения на многослойные полоски защитного слоя из золота до толщины 2,5…3,5 мкм при плотности тока Dк=0,3…0,4 А/дм2 и температуре t°=68±2°С за время Т=20…25 мин. Затем СВЧ интегральные схемы удаляли из ванны с электролитом и промывали в дистиллированной воде. Изготовление микрополосковых СВЧ интегральных схем предложенным способом позволяет снизить потери энергии до трех раз.
Формула изобретения
Способ изготовления микрополосковых СВЧ-интегральных схем, включающий электролитическое нанесение защитного слоя из золота (Au) на барьерный подслой из никеля (Ni) многослойных полосок интегральных схем в электролите золочения, содержащем калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], с анодами из платины (Pt), отличающийся тем, что электролитическое нанесение защитного слоя на барьерный подслой многослойных полосок интегральных схем осуществляют в фосфатном электролите золочения, приготовленном на дистиллированной воде, при следующем соотношении компонентов, г/л:
с кислотностью рН 5,2-5,6 при плотности тока DК=0,3-0,4 А/дм2 и температуре t=68±2°C.
|
||||||||||||||||||||||||||
