Патент на изобретение №2328840

(54) СПОСОБ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННОГО КОМПОНЕНТА НА ПОДЛОЖКЕ

(57) Реферат:

Изобретение касается процесса изготовления приемопередатчика в форме карты или ярлыка. Технический результат – обеспечение возможности изгибов или скручиваний приемопередатчика без разрыва соединений между электронными компонентами. Это достигается способом монтажа электронного компонента, включающего в себя, по существу, плоские проводящие площадки, которые соединяются с проводящими дорожками, размещенными на поверхности в общем случае плоского изолирующего основания, называемого подложкой. Указанный способ включает в себя помещение подложки на рабочую поверхность, так что поверхность с проводящими дорожками располагается сверху; помещение электронного компонента в углубление в подложке, расположенное в области, содержащей проводящие дорожки, так что проводящие площадки электронного компонента входят в контакт с соответствующими дорожками на подложке; нанесение слоя изолирующего материала, который покрывает одновременно электронный компонент и по меньшей мере область подложки вокруг указанного компонента таким образом, что электрическое соединение между проводящими площадками и проводящими дорожками обеспечивается за счет прижимающего усилия, оказываемого слоем изолирующего материала на компонент. 13 з.п. ф-лы, 5 ил. и соединительные дорожки 6, и обращена к контактным областям компонента, помещенного на первую подложку 5. Система из двух подложек 5, 9 изготавливается путем склеивания или горячего/холодного ламинирования в направлении, указанном стрелками L. Электрический контакт компонента с дорожками 6 на второй подложке обеспечивается за счет прижимающего усилия, обусловленного склеиванием или ламинированием. Конечная толщина приемопередатчика ограничивается суммарной толщиной двух сложенных подложек 5, 9.

Согласно другому варианту осуществления компонент 1 не имеет покрытия, и микросхема 2, таким образом, защищается непосредственно первой подложкой 5. Микросхема помещается в углубление 7, которое предварительно формируется в подложке, или заглубляется в материал подложки горячим прессованием, причем контактные области 3 компонента 1 при этом прижимаются к внутренней поверхности подложки 5.

Прямое заглубление компонента в материал подложки без предварительного формирования углубления осуществляется путем нагревания микросхемы в процессе ее размещения; это нагревание приводит к локальному размягчению и деформации подложки. После этого микросхема запрессовывается в подложку посредством специального инструмента на требуемую глубину. Полученное таким образом углубление точно соответствует контурам микросхемы и фиксирует расположение микросхемы или системы компонентов в процессе закрепления второй подложки путем ламинирования.

Вторая подложка 9 закрепляется таким же образом, как и в предыдущем варианте. Поэтому толщина первой подложки 5 может быть уменьшена до значения, близкого к толщине микросхемы.

На фиг.5 представлен вариант конструкции приемопередатчика, в которой компонент представляет собой просто микросхему 2 без “выводной рамки”. В этом случае, как и в предыдущем, микросхема 2 размещается в предварительно сформированном углублении или запрессовывается в материал первой подложки 5 таким образом, что контактные площадки 3 компонента оказываются на одном уровне с поверхностью подложки 5. Вторая подложка 9 имеет проводящие дорожки 6, обращенные к контактным площадкам микросхемы и предназначенные для ее подключения за счет усилия, обеспечиваемого склеиванием или ламинированием этих совмещенных подложек 5, 9. Очевидно, что контактные области 3 микросхемы 2 являются плоскими и допускается их сдвиг в плоскости по соответствующим проводящим дорожкам второй подложки в случае деформации приемопередатчика.

Слой изолирующего материала, наносимый на компонент, а также на всю поверхность подложки или ее часть, и вторая подложка, прикрепляемая к первой подложке путем ламинирования, может иметь художественное оформление или маркировку на внешней поверхности, содержащую описание готового приемопередатчика. Первая подложка может, кроме того, иметь художественное оформление на стороне, противоположной стороне с проводящими дорожками.

Способ согласно изобретению также применим к сборке карт, называемых “двойными”, т.е. содержащими, во-первых, набор открытых плоских контактов, доступных на уровне одной из внешних поверхностей карты, и, во-вторых, внутреннюю антенну в форме набора проводящих дорожек. Указанный набор контактов располагается на одной из сторон модуля, причем каждый контакт соединяется с проводящей областью на противоположной стороне модуля. Последний помещается в углубление, которое формируется путем вырезания окна в первой подложке, толщина которой приблизительно равна толщине модуля. Набор контактов открыт и располагается на одном уровне с поверхностью подложки, являющейся внешней стороной карты, а проводящие области противоположной стороны пролегают вдоль проводящих дорожек второй подложки, закрепленной на первой подложке.

Микросхема или дополнительный электронный модуль, как описано выше, является последней составной частью этой конструкции и может быть установлен на любой из подложек. Проводящие области этого модуля соединяются с соответствующими проводящими дорожками на поверхности одной из подложек за счет прижимающего усилия.

Кроме того, возможна сборка и последующее ламинирование нескольких (более двух) сложенных подложек, имеющих проводящие дорожки и электронные модули, проводящие области которых соединяются с соответствующими проводящими дорожками, расположенными на поверхностях любой из подложек, за счет прижима, обусловленного ламинированием.

Формула изобретения

1. Способ монтажа по меньшей мере одного электронного компонента (1), включающего в себя, по существу, плоские проводящие площадки (3), соединяемые с проводящими дорожками (6), расположенными на поверхности, по существу, плоского изолирующего основания, называемого подложкой (5), причем указанный способ включает в себя следующие шаги:

помещают подложку (5) на рабочую поверхность таким образом, что поверхность с проводящими дорожками (6) расположена сверху; помещают электронный компонент (1) в углубление (7) в подложке (5), расположенное в области, содержащей проводящие дорожки (6), причем проводящие площадки (3) электронного компонента (1) входят в контакт с соответствующими дорожками (6) на подложке (5); наносят слой изолирующего материала (8), который покрывает одновременно электронный компонент (1) и по меньшей мере область подложки вокруг указанного компонента (1),

отличающийся тем, что контакт между проводящими площадками (3) электронного компонента (1) и проводящими дорожками (6, 6) на подложке (5) обеспечивает электрическое соединение, поддерживаемое за счет прижимающего усилия, оказываемого слоем изолирующего материала (8), нанесенного на электронный компонент (1).

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) включает в себя микросхему (2), на одной из сторон которой имеются контакты, причем контакты соединяют с проводящей пленкой, имеющей проводящие области, которые являются продолжениями контактов микросхемы (2), а противоположную поверхность микросхемы покрывают покрытием (4).

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что слой изолирующего материала состоит из первой подложки (5), имеющей углубление (7), в которое покрытой поверхностью помещают компонент (1), причем контактные площадки (3) компонента (1) соединяют с соответствующими проводящими площадками (6) на второй подложке (9), размещенной на рабочей поверхности.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) представляет собой микросхему (2), на одной из сторон которой имеются контакты, причем контакты соединяют с проводящей пленкой, имеющей проводящие области (3), которые являются продолжениями контактов микросхемы (2).

5. Способ по п.1 или 4, отличающийся тем, что слой изолирующего материала состоит из первой подложки (5), имеющей углубление (7), в которое помещают микросхему (2) компонента (1), причем проводящие площадки (3) указанного компонента (1) прижимают к поверхности подложки (5) и соединяют с соответствующими проводящими областями (6) на второй подложке (9), размещенной на рабочей поверхности.

6. Способ по п.1 или 4, отличающийся тем, что углубление (7) для компонента (1) формируют путем нагрева микросхемы (2) компонента (1) и последующего запрессовывания указанной микросхемы (2) в объем материала подложки (5) посредством соответствующего инструмента, причем проводящие площадки (3) компонента (1) прижимают к поверхности подложки (5).

7. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) включает в себя микросхему (2), на одной из сторон которой имеются по существу плоские контакты.

8. Способ по п.7, отличающийся тем, что слой изолирующего материала состоит из первой подложки (5), имеющей углубление (7), в которое помещают микросхему (2), причем контакты микросхемы, открытые и расположенные на одном уровне с поверхностью подложки, соединяют с соответствующими проводящими областями (6) на второй подложке (9), размещенной на рабочей поверхности.

9. Способ по п.1, отличающийся тем, что углубление (7) для компонента (1) формируют путем фрезерования или штамповки окна.

10. Способ по п.8, отличающийся тем, что углубление (7) для микросхемы (2) формируют посредством нагревания указанной микросхемы (2) и последующего ее запрессовывания в материал подложки (5) посредством соответствующего инструмента, причем проводящие площадки микросхемы (2) открыты и расположены на одном уровне с поверхностью подложки.

11. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) представляет собой модуль, на одной из поверхностей которого имеется ряд плоских контактов, а на противоположной поверхности имеются проводящие площадки, соответственно соединенные с рядом контактов.

12. Способ по п.11, отличающийся тем, что модуль помещают в углубление (7), сформированное путем вырезания окна в первой подложке (5), имеющей толщину, по существу равную толщине модуля, причем ряд плоских контактов открыт и располагается на одном уровне с поверхностью указанной подложки (5), а проводящие площадки на противоположной стороне прижимают к проводящим дорожкам (6) на второй подложке (9), скрепляемой с первой подложкой (5).

13. Способ по п.12, отличающийся тем, что по меньшей мере один модуль или дополнительную микросхему (2) устанавливают на одной из подложек (5, 9), причем указанный модуль имеет проводящие площадки (3), соединяемые с соответствующими проводящими дорожками (6) на любой из подложек (5, 9) за счет прижимания.

14. Способ по п.3 или 13, отличающийся тем, что включает в себя дополнительный шаг склеивания и сжимания конструкции, образованной совмещенными подложками (5, 9).

РИСУНКИ