Патент на изобретение №2304159

(54) ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ

(57) Реферат:

Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники. Композиция содержит следующее соотношение компонентов, мас.ч.: 90-110 эпоксидной диановой смолы ЭД-20, 55-65 низкомолекулярной полиамидной смолы Л-20, 500-600 порошка никелевого марки ПНК-1Л5, 80-120 растворителя циклогексанона технического, 20-30 титанкремнийорганического олигомера крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН₃)(С₆Н₅)]_2-5OH}₄ – продукта ТМФТ. Изобретение позволяет повысить теплостойкость, увеличить электрогерметичность волноводов, уменьшить коэффициент стоячей волны КСВ волноводных устройств. 2 табл.

Изобретение относится к клеевым токопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники.

Известен клей на основе эпоксититанкремнийорганической смолы с тетрабутоксититанатом и отвердителем – 4,4-дифенилметандиизоцианатом, в котором в качестве наполнителя используется драгметалл – порошок тонкодисперсного серебра, а для отверждения необходима повышенная температура – 100-150°С [RU 2246519 С2, опубл. 2005.02.20].

Известен также токопроводящий клей ЭЧЭ-Н [Технологическая инструкция ЫУО.023.411 Изготовление клеев марок ЭЧ], состоящий из эпоксидной диановой смолы ЭД-20, смолы УП-632, пластификатора-стабилизатора ЭПСТ-1, карбонильного никеля ПМК-ОТЗ, отвердителя УП-605/3р, отвердителя УП-5-139.

Однако этот клей недостаточно теплоустойчив и имеет максимальную рабочую температуру +125°С.

Наиболее близким по составу является Электропроводящая клеевая композиция SU 1641849 А1, включающая эпоксидный компонент, низкомолекулярный полиамид, диацетоновый спирт и карбонильный никель. В качестве эпоксидного компонента используют смесь 1,2-эпоксипропилового эфира аминобензойной кислоты и продукта конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Однако эта клеевая композиция не теплоустойчива (+85°С), не обеспечивает требуемые электрогерметичность и КСВ волноводных устройств.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение теплостойкости, увеличение электрогерметичности волноводов, уменьшение КСВ волноводных устройств.

Сущность изобретения состоит в том, что клеевая токопроводящая композиция содержит эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 [ТУ 6-05-1123-74], порошок никелевый и растворитель.

Новым в предлагаемой клеевой токопроводящей композиции является то, что в качестве эпоксидной смолы композиция содержит эпоксидную смолу ЭД-20 [ГОСТ 10587-84] в качестве порошка никелевого порошок никелевый марки ПНК-1Л5 [ГОСТ 9722-79], в качестве растворителя циклогексанон технический [ГОСТ 24615-81] и дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН₃)(С₆Н₅)]_2-5OH}₄ – продукт ТМФТ [ТУ 6-02-933-74] при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Способ приготовления заключается в смешивании компонентов в следующей последовательности: порошок никелевый ПНК-1Л5, затем циклогексанон технический, затем смесь эпоксидной диановой смолы с продуктом ТМФТ, предварительно прогретая при температуре 100°С в течение 2 часов и охлажденная до температуры (15-35)°С, последней добавляется низкомолекулярная полиамидная смола Л-20. Далее производят отверждение полученной композиции при 80±10°С в течение 3-5 часов.

В таблице 1 приведены составы клеевой токопроводящей композиции.

Составы клеевой токопроводящей композиции

Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимые теплостойкость, электрогерметичность клеевых швов и оптимальный КСВ волноводных устройств.

В таблице 2 приведены свойства заявленной клеевой токопроводящей композиции и прототипа.

Свойства клеевой токопроводящей композиции и прототипа

Таблица 2
№п/п	Свойства	Прототип SU 1641849 А1	Пример 1	Пример 2	Пример 3
1.	Теплостойкость, °С	+85	+200	+200	+200
2.	Электрогерметичность волноводных устройств с клеевыми швами, дБ
		50	75	75	75
3.	КСВ волноводных устройств с приклеенными нагрузками
		1,4	1,25	1,25	1,25

Как видно из данных, приведенных в таблице 2, предлагаемая клеевая токопроводящая композиция имеет ряд преимуществ:

– повышенную теплостойкость (+200°С против +85°С);

– большую электрогерметичность волноводов с клеевыми швами (75 дБ против 50 дБ);

– меньшее КСВ волноводных устройств с приклеенными нагрузками (1,25 против 1,4)

Формула изобретения

Клеевая токопроводящая композиция, содержащая эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20, порошок никелевый и растворитель, отличающаяся тем, что композиция в качестве эпоксидной смолы содержит эпоксидную диановую смолу ЭД-20, в качестве порошка никелевого – порошок никелевый ПНК-1Л5, в качестве растворителя – циклогексанон технический, дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН₃)(С₆Н₅)]_2-5OH}₄ – продукт ТМФТ при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: