Патент на изобретение №2296439
|
||||||||||||||||||||||||||
(54) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
(57) Реферат:
Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды. Технический результат – повышение надежности покрытия и исключение повреждения защищаемого элемента. Место установки элементов на плате обрабатывается, затем зазор между установленным элементом и платой заполняется клеем, например ТК-200, с вязкостью (15-20)·10 м2/с, после чего, дождавшись его отверждения, наносят первый слой герметика “виксинт К-68”, после полимеризации которого на элемент наносят слой компаунда ЭК-115П, а затем всю плату покрывают слоем защитного лака. 3 з.п. ф-лы.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на платах, и направлено на решение задач защиты от воздействия окружающей среды. Известен способ защиты керамических конденсаторов [1] с помощью эпоксидного компаунда. В известном способе применяемый компаунд имеет достаточно высокую твердость в полимеризованном виде и может повредить покрытие защищаемого электронного элемента. Наиболее близким к предлагаемому способу (прототип) является способ формирования защитного покрытия электронного оборудования [2], предусматривающий нанесение защитного лака. Недостатком данного способа является недостаточная герметичность лакового покрытия в условиях воздействия окружающей среды. Задачей предложенного способа формирования защитного покрытия электронных элементов является повышение надежности покрытия и исключение повреждения защищаемого элемента. Указанная задача достигается тем, что в способе формирования защитного покрытия электронных элементов, установленных на плату, включающем нанесение защитного покрытия и обработку перед его нанесением мест установки элементов, зазор между установленным элементом и платой заполняют клеем с вязкостью (15-20)·10-6 м2/c, после полимеризации клея на элемент наносят слой герметика, после полимеризации которого на него наносят слой компаунда на основе эпоксидной смолы, после полимеризации которого всю плату с установленными на ней элементами покрывают защитным лаком, причем для заполнения зазора между элементом и платой применяют клей ТК-200, первым слоем на элемент наносят герметик “виксинт” К-68, вторым слоем на элемент наносят компаунд ЭК-115П. Признаки, отличающие предложенный способ, характеризуют дополнительно к нанесению защитного лака заполнение зазора между элементом и платой клеем ТК-200, нанесение на элемент первого слоя герметика “виксинт” К-68, нанесение второго слоя компаунда ЭК-115П. В результате заполнения зазора между элементом и платой клеем с вязкостью (15-20)·10-6 м2/с происходит вытеснение воздуха из этого зазора. Если не вытеснить воздух, то при изменении атмосферного давления оставшийся воздух расширится и может нарушить герметичность последующих слоев покрытия. Нанесенный на элемент первым слоем герметик “виксинт” К-68 после полимеризации имеет эластичную структуру и тем самым исключается повреждение защищаемого элемента. Нанесенный вторым слоем компаунд ЭК-115П после полимеризации имеет твердую структуру, защищает эластичный первый слой герметика от механических воздействий и обеспечивает хорошую адгезию с защитным лаком, которым покрывается затем вся плата. Технологический процесс формирования защитного покрытия электронных элементов производится в следующей последовательности. Места установки электронных элементов на плате и сами элементы обрабатываются обезжиривающим раствором, например 96% этиловым спиртом – ректификатом, затем элементы, например бескорпусные резисторы, устанавливаются на плату, например, распайкой. Место установки элемента покрывается клеем ТК-200, при этом клей затекает в зазор между элементом и платой. После полимеризации клея ТК-200 на элемент наносится первый слой герметика “виксинт” К-68 так, что весь элемент оказывается внутри герметика. После полимеризации герметика его покрывают слоем компаунда ЭК-115П, который как панцирь закрывает элемент. После полимеризации компаунда всю плату покрывают защитным лаком, например УР-231, методом окунания. После полимеризации защитного лака плату можно устанавливать в аппаратуру. Использование предложенного способа формирования защитного покрытия электронных элементов позволило создать малогабаритную аппаратуру, устойчивую к широкому диапазону климатических и механических воздействий. Источники информации 1 Патент РФ №2083628 С 09 К 3/10, 1997 г. 2 Заявка РФ № публикации 2003126653, Н 05 К 3/28, 2003 г. (прототип).
Формула изобретения
1. Способ формирования защитного покрытия электронных элементов, установленных на плату, включающий нанесение защитного покрытия и обработку перед его нанесением мест установки элементов, отличающийся тем, что зазор между установленным элементом и платой заполняют клеем с вязкостью (15-20)·10-6 м2/с, после полимеризации клея на элемент наносят слой герметика, после полимеризации которого на него наносят слой компаунда на основе эпоксидной смолы, после полимеризации которого всю плату с установленными на ней элементами покрывают защитным лаком. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что для заполнения зазора между элементом и платой применяют клей ТК-200. 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что первым слоем на элемент наносят герметик “виксинт” К-68. 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что вторым слоем на элемент наносят компаунд ЭК-115П.
MM4A – Досрочное прекращение действия патента СССР или патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Дата прекращения действия патента: 31.08.2008
Извещение опубликовано: 27.07.2010 БИ: 21/2010
|
||||||||||||||||||||||||||
