Патент на изобретение №2284099
|
||||||||||||||||||||||||||||
(54) СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ ГРИБА ВЕШЕНКА
(57) Реферат:
Изобретение относится к сельскохозяйственной биотехнологии, в частности к технологии выращивания гриба вешенка. Способ включает приготовление и термообработку лигноцеллюлозных отходов сельского хозяйства и лесопереработки, засев мицелия в субстрат в перфорированные пакеты с прорезями. После засева мицелия в субстрат на перфорированный пакет надевают второй пакет с микроперфорациями диаметром 0,1-0,3 см на расстоянии 10-15 см на время инкубационного периода и при появлении первых зачатков плодовых тел снимают второй пакет. Обеспечивается снижение материалоемкости, улучшение условий в инкубационный период, увеличение выхода массы плодовых тел. 1 табл.
Изобретение относится к сельскохозяйственной биотехнологии, в частности к культивированию гриба вешенка. В последние годы все большие масштабы приобретает выращивание грибов. Это связано с тем, что культивирование грибов – единственный во всем мире коммерчески эффективный крупномасштабный путь биоконверсии лигноцеллюлозных отходов в пищу. Искусственное разведение грибов известно достаточно давно, но особый интерес к грибоводству проявлен в последние десятилетия. Известен экстенсивный метод выращивания вешенки, заключающийся в выращивании грибов на древесине. Вешенка обыкновенная может произрастать на стволах многих лиственных пород. Желательно использовать свежесрубленные деревья и очень важно, чтобы древесина не была заражена другими видами грибов. При заблаговременной заготовке (за 1-2 месяца до заражения) древесину укладывают в штабеля в затемненном месте и укладывают ветками или другим подходящим материалом. Влажность перед заражением должна составлять 70-80%. Поэтому выдержанную в штабелях древесину перед заражением необходимо вымочить в течение 3-4 дней. Распиливать древесину на отрубки следует в день инокуляции или накануне. Диаметр брусков – не менее 15 см, высота 25-35 см. Существуют два метода заражения отрубков: межторцевое и грунтовое. При межторцевом заражении отрубки устанавливают в подвалах, погребах или подобных помещениях со слабой вентиляцией, относительной влажностью 80-98% и температурой воздуха 10-20°С. Освещение не требуется. Заражение отрубков происходит следующим образом: на полиэтиленовую пленку насыпают слой мицелия толщиной 1-2 см, устанавливают отрубок наибольшего диаметра, края пленки подворачивают и обвязывают шпагатом. На верхний срез насыпают такой же слой мицелия и устанавливают наиболее широкий из оставшихся отрубков. Места соединения отрубков обматывают полиэтиленовой пленкой и обвязывают. Отрубки устанавливают колоннами высотой 1,2-2,0 м. Через 2-3 месяца мицелий уже хорошо развит, отрубки становятся белым цветом и срастаются между собой. Этот служит признаком готовности отрубков к высадке в грунт. Каждый отрубок должен иметь как минимум одну захваченную мицелием поверхность. Для плодоношения отрубки в августе высаживают в грунт на глубину 10-15 см на расстоянии 30-50 см друг от друга. Необходимо обеспечить полив. Грибы появляются через 2-4 недели. Грунтовый способ заключается в том, что отрубки заражают непосредственно во время посадки их в грунт. Для этого выкапывают лунку, на дно ее укладывают 70-100 г мицелия в зависимости от диаметра отрубка. Опускают отрубок в лунку и присыпают землей. Этот способ целесообразно применять на влажных почвах. В сухую погоду плантацию необходимо поливать 2-3 раза в неделю. Грибы появляются через 2-3 месяца. В настоящее время более актуальным является интенсивный способ выращивания вешенки. Вешенку выращивают на отходах деревоперерабатывающей промышленности и сельского хозяйства. Из отходов изготовляют субстрат. Существует большое количество вариантов субстрата: 1. Полустерильные технологии на основе жесткой термообработки: – ксеротермическая. Обработка сухого сырья паром при 100°C 1-2 часа; – пастеризация влажного субстрата паром при 100°C 1-2 часа; – варка субстрата в воде при 100°C 1-2 часа. 2. Технологии с короткой умеренной термообработкой: – пастеризация влажного субстрата в массе паром при 60-80°С от 2-х до 6 часов; – пастеризация субстрата в полипропиленовых мешках в воде при 60-80°С от 2-х до 6 часов. 3. Технологии с длительной мягкой термообработкой: – обработка увлаженного субстрата в полипропиленовых мешках или металлических бочках в камере с рециркуляцией горячего воздуха (60-65°С в течение 16-24 часов); – обработка увлажненного субстрата в полиэтиленовых мешках или металлических бочках в камере с рециркуляцией горячего воздуха (60-65°С в течение 16-24 часов); – обработка паром увлажненного субстрата в массе в кормозапарниках или вращающихся бочках-ферментерах (60-65°С в течение 16-24 часов). 4. Технологии с длительной ферментацией в тоннелях. Оптимальная температура для роста вешенки – 24°С. Влажность воздуха в инкубационном помещении находится в пределах 75-90%. Свет на период освоения субстрата мицелием вешенки не нужен, наоборот – яркое освещение может тормозить рост грибницы. Вентиляцию тоже в это время обычно не проводят. Некоторый избыток углекислого газа способствует росту мицелия (Лекарственные грибы / А.И.Морозов. – М.: OOO “Издательство ACT”; Донецк: “Сталкер”, 2003, – с.133, [1] 207 с.: ил. – (Приусадебное хозяйство). При культивировании по интенсивной технологии вешенка хорошо растет на дешевых отходах деревообработки и сельскохозяйственного производства круглогодично и имеет высокую степень отдачи. Наиболее близким к заявляемому способу является способ выращивания гриба вешенка, включающий приготовление и термообработку лигноцеллюлозных отходов сельского хозяйства и лесопереработки, внесение мицелия и формирование грибных блоков. Способ заключается в том, что на грибных блоках по бокам делают прорези длиной 5-10 см, а выращивание грибов производят при влажности воздуха 50-70%, 0,3-0,7-кратном оборотном воздухообмене в час, скорости воздуха, составляющей 0,03-0,12 м/с, в отсутствии полива. В состав отходов лесопереработки включают отходы переработки пород хвойных деревьев (Пат. РФ 2141753, МПК6 A 01 G 1/04 / Уфимцев А.Е. – №99108082/13, опубл. 27.11.1999, бюл. №33). Однако известные способы имеют недостатки, заключающиеся в том, что в помещении необходимо поддерживать микроклимат, включающий влажность, температуру и воздухообмен, что является материало- и трудоемким процессом. Техническим решением задачи является снижение материалоемкости, улучшение условий в инкубационный период, увеличение выхода массы плодовых тел. Поставленная задача достигается тем, что в способе выращивания гриба вешенка после засева субстратом на перфорированный пакет надевают второй пакет с микроперфорациями диаметром 0,1-0,3 см на расстоянии 10-15 см на время инкубационного периода и при появлении первых зачатков плодовых тел снимают. Новизна заявленного изобретения обусловлена тем, что наличие второго пакета позволяет при стандартной температуре 22-24°С поддерживать необходимую влажность между пакетами. За счет этого субстрат в местах перфорации не пересыхает и не теряет влажность, необходимую для плодообразования. При этом отпадает необходимость дополнительных материальных затрат на поддержание влажности в помещении в инкубационный период. Повышенное содержание СО2 в период обрастания создает более благоприятные условия для развития мицелия. Второй пакет концентрирует содержание СО2, при этом микроперфорации позволяют дышать и избавляться от его излишков, которые удаляются из помещения путем естественной вентиляции или слабого воздухообмена скоростью 0,03-0,05 м/с. Это способствует ускоренному обрастанию блоков и, как следствие, сокращению срока выгонки плодовых тел. Это говорит о том, что отсутствует необходимость в использовании дорогостоящего оборудования для поддержания микроклимата. Увеличение выхода массы плодовых тел достигается тем, что сокращается потеря влажности субстрата. Изначальная влажность субстрата составляет 75% и в процессе развития потеря влаги составляет 3-5%. Так как бóльшую часть в структуре гриба составляет именно вода, то урожайность в % от сырой массы субстрата выше контроля. Второй пакет снимают в конце инкубационного периода при появлении первых зачатков плодовых тел. Второй пакет с микроперфорациями после термической обработки может использоваться повторно. Кроме того, следует отметить, что технология получения гриба вешенка – дешевый и эффективный процесс, а сырье (органические отходы сельского хозяйства и деревообработки) общедоступно. Одновременно с получением полезного высокобелкового продукта – грибов решается проблема защиты окружающей среды, что актуально в аграрных регионах с развитым сельским хозяйством, что соответствует критерию “промышленная примененность”. Пример конкретного осуществления способа выращивания гриба вешенка. Опыт проводился в грибоводческом хозяйстве “Анастасия” Краснодарского края, Белореченского района, п.Родники, ул.Аэродромная, 4. Засев проводился на субстрате из лузги подсолнечника. Было засеяно по 300 мешков в пяти повторностях, во время инкубационного периода контрольная группа находилась в специально оборудованном помещении, где поддерживались требуемые условия влажности, температуры и воздухообмена. Опытная группа находилась в помещении, где поддерживалась лишь необходимая температура для инкубационного периода и естественный воздухообмен. Результаты, полученные по окончании опытов, отражены в таблице основных показателей.
Становится очевидно, что способ выращивания гриба вешенки при использовании второго мешка позволяет как увеличить массу выхода плодовых тел вешенки за счет скороспелости, сохранения массы мешка после обрастания и меньшего процента брака, так и значительно снижает материалоемкость и энергоемкость производства.
Формула изобретения
Способ выращивания гриба вешенка, включающий приготовление и термообработку лигноцеллюлозных отходов сельского хозяйства и лесопереработки, засев мицелия в субстрат в перфорированные пакеты с прорезями, отличающийся тем, что после засева мицелия в субстрат на перфорированный пакет надевают второй пакет с микроперфорациями диаметром 0,1-0,3 см на расстоянии 10-15 см на время инкубационного периода и при появлении первых зачатков плодовых тел снимают второй пакет.
MM4A – Досрочное прекращение действия патента СССР или патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Дата прекращения действия патента: 08.02.2007
Извещение опубликовано: 27.09.2008 БИ: 27/2008
|
||||||||||||||||||||||||||||